Micron heeft zijn multichip packages die UFS 3.1-opslag en Lpddr5-werkgeheugen combineren in massaproductie genomen. De chips zijn bedoeld voor smartphones. Het combineren van flashopslag met werkgeheugen in één package bespaart ruimte.
Micron claimt dat UFS 3.1 en Lpddr5 met zijn nieuwe multichip packages bereikbaar worden voor meer telefoons. Deze types flashopslag en werkgeheugen zijn momenteel met name te vinden in de allerduurste smartphones van fabrikanten. Micron stelt ook dat de chips van pas komen bij 5G-smartphones, vanwege de hoge snelheid van het opslag- en werkgeheugen.
De packages hebben een 297-ball grid aray en volgens een eerdere aankondiging van Micron zorgt de combinatie van nandgeheugen en ram in één package voor een ruimtebesparing van 40 procent ten opzichte van een smartphone waarbij losse packages voor het geheugen en ram worden gebruikt.
Micron heeft vier uMCP5-packages gereed voor massaproductie. Er is keuze uit varianten met 128GB of 256GB opslagruimte, beide versies zijn beschikbaar met 8GB of 12GB Lpddr5-geheugen. Volgens het persbericht is er ook een variant met 512GB opslagruimte en 12GB ram, maar Micron noemt die nog niet bij de varianten die in massaproductie zijn.
:strip_exif()/i/2006489438.jpeg?f=fpa)
:strip_exif()/i/2004742824.jpeg?f=fpa)
:strip_exif()/i/2004715062.jpeg?f=fpa)
:strip_exif()/i/2001033895.jpeg?f=fpa)
:strip_exif()/i/2003847926.jpeg?f=fpa)
/i/2001458127.png?f=fpa)
/i/2003695088.png?f=fpa)
/i/1217925693.png?f=fpa)
:strip_icc():strip_exif()/u/224856/1181572371.jpg?f=community){kind=small}
:strip_icc():strip_exif()/u/560517/avatar60x60.jpg?f=community){kind=avatar}